blower + normalissimo liquid metal sul soc... Dopo 4 anni puoi dire ciao ciao a tutto (corrosione galvanica).
Carini che devono pure specificare "same performance as vaporchamber".. chissa' se si sono domandati perche' nessuno usa piu' il liquid metal sui soc ed il blower solo i poracci di terze parti ormai.
Una rincorsa al risparmio assurda. Incommentabile un pcb cosi' nel 2020, tant'e', sapranno loro.
Sperem
Mai dire mai, ma se ci han lavorato 2 anni a 'sto metallo liquido, due calcoli se li saran fatti. Certo è una soluzione ardita. Ce n'era davvero bisogno?
Il quadro sembrerebbe quasi suggerire che Sony abbia avuto una soffiata sul sistema concorrente e per recuperare terreno in extremis sia ricorsa ad ogni mezzo disponibile (vedi anche frequenze di funzionamento).
Così su due piedi mi piace molto di più l'idea di serie X (sarà che assomiglia un po' al mio pc cubico :asd:). Più semplice e, almeno a occhio, più efficace.
In realtà non è nemmeno così dissimile il sistema di dissipazione tra le due macchine, con la MB che è letteralmente immersa nel flusso convettivo su ambo i lati, eppure la trovata di MS sembra suggerire una maggior lucidità progettuale.
Per il resto... parleranno le recensioni circa temp e rumore prodotti.