L'endorsement di DF é importante, di solito sono attenti a non macchiarsi il nome con accostamenti improvvidi.
La rilevazione della temperatura é alquanto empirica, e a dirla tutta andrebbe effettuata sul chip, come detto.
Restano 300 grammi IN MENO di Rame... Se escludiamo un'improbabile "rivoluzione" in termini di efficienza di dissipazione, e pur con la tara di un design iniziale "ridondante" rispetto all'effettiva necessità, abbiamo cmq un quadro di risparmio "grezzo" che non depone benissimo per Sony più che altro a livello di immagine.
Che la sostanza non cambi, sono altrettanto d'accordo.